华为“四芯片封装”专利背后：千亿研发投入能否让芯片格局大变天？
分类：专利转让
时间：2025-06-29 02:26
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概述：
近日，据Tomshardware报道，华为一项备受瞩目的“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利浮出水面，这一技术有望应用于下一代AI芯片昇腾910D，引发行业广泛关注，再次彰显了华为在芯片技术领域的强大实力。 华为的“四芯片”设计在架构上与NVIDIA Rubin Ultra有相似之处，但华为并未止步于此，而是积极开发自有先进封装技术。该专利类似桥接技术，如台积电的CoWoS - L，并非单纯依赖中间层技术。为满足AI训练
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